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Vias in Pads

Vias in Pads = Durchkontaktierungen in den Anschlußflächen von SMD-Bauteilen

JET-Printing

JET-Printing oder JET-Dispensen ist ein alternatives Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste

Lotpastendruck

Pastendruck ist einer der ersten und wichtigsten Prozesse bei der Fertigung von elektronischen Baugruppen

Schablonendruck

Der Pastendruck entscheidet wesentlich über die Qualität der Lötstellen

Kleberdruck

SMD-Bauteile die im Wellenlötverfahren gelötet werden, müssen vorher mit Fixierkleber befestigt werden.

Leiterplattenfehler

Auch an zweiseitigen Leiterplatten kommt es gelegentlich zu Fehlern.

Gefälschte Bauteile

Bauteile die mit Zustimmung des Kunden bei Brokern gekauft wurden, müssen bei der Wareneingangprüfung sorgfältig auf Qualitätsmängel untersucht werden.

Durchstieg an verdeckten Lötstellen

Auch bei verdeckten Lötstellen an konventionellen bedrahteten Bauteilen ist die Röntgenuntersuchung zur Prozeßqualifikation und Prüfung unerläßlich.

Röntgeninspektion mit GE microme|x

Für die Prozeßqualifizierung und die Kontrolle von verdeckten Lötstellen ist hochauflösende Röntgentechnik heute eine unabdingbare Voraussetzung.

Bauteilfehler

Durch elektrische Überlastung eines Bauteils ist ein Bonddraht verdampft. Erkennbar nur im Röntgenbild!

Kleberdruck

Mit SMD-Fixierkleber bedruckte Leiterplatte im Transportsystem des Bestückungsautomaten

Kameramarken

Kameramarken nach SMEMA-Standard müssen auf allen Leiterplatten vorhanden sein, die automatisch verarbeitet werden sollen.