Projekt Leiterplatte 2010

Im Projekt Leiterplatte 2010 wurde ein extrem anspruchsvolles High.Speed-Design, die meltemi-Baugruppe, von mehreren Firmen unabhängig voneinander nachentwickelt. Dabei erreichte das Design von TAUBE ELECTRONIC bereits im ersten Anlauf ausgezeichnete Ergebnisse im EMV-Test.

Das meltemi-Board ist eine Applikationsplattform ausgelegt für Übertragungsbandbreiten in HDTV-Anwendungen, Bildverarbeitung oder sehr schnellen Datenmultiplexern. Merkmale dieser High-Speed-Baugruppe sind die intensive Berücksichtigung der Signalintegrität, schneller Datentransfer via LVDS, eine extreme EMV-Spezifikation und kapazitive Nutzung von Powerplanes.

Wieder hat sich bestätigt: Gut ausgebildete Designer (FED-Designerausbildung mit Abschluß CID+/FED-Designer), die ihr Software-Werkzeug beherrschen (in diesem Fall Altium Designer) können auch bei sehr anspruchsvollen Projekten fehlerfreie Ergebnisse im ersten Anlauf erreichen.

Auch die Testbaugruppen wurden bei TAUBE ELECTRONIC gefertigt und ließen sich innerhalb weniger Tage erfolgreich in Betrieb nehmen.

Über dieses Projekt hat die Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS berichtet:

Die Leiterplatte 2010 – das Finale: Referenzdesign für High-Speed-Baugruppen

Das Projekt „Die Leiterplatte 2010“ liefert Ergebnisse. Drei aktive Jahre sind vergangen seit der ersten spontanen Idee, mit der Konstruktion einer High-Speed-CPU-Baugruppe eine Referenz für stabile Hardware im Hinblick auf das High-Speed- und EMV-Verhalten zu schaffen. Das Ergebnis sind praxiserprobte Lösungsansätze für die Realisierung von High-Speed-Baugruppen.  

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Lösungsansätze und Hintergründe

Die meltemi Baugruppe ist in einem 80-seitigen Kompendium der Fachzeitschrift ELEKTRONIKPRAXIS beschrieben und im Jahr 2007 erschienen. Das PDF dieser Sonderausgabe können Sie hier in deutscher und englischer Sprache kostenfrei herunterladen:

Leiterplatte 2010_deutsch

PCB_2010_english

Titel-Leiterplatte-2010-High-Speed-Baugruppe-Kompendium

Titelbild der ELEKTRONIKPRAXIS Sonderausgabe Leiterplatte 2010