TAUBE ELECTRONIC

Seit 30 Jahren entwickeln wir anspruchsvolle Leiterplattendesigns und fertigen komplexe zuverlässige Baugruppen und Geräte.
Unser Geschäft ist das Design von komplexen impedanzkontrollierten Multilayern in HDI- und Starrflextechnik, die Fertigung von hochzuverlässigen elektronischen Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3 sowie das Rework von anspruchsvollen Baugruppen und BGA-Reballing.
Alle Tätigkeiten und Prozesse im Unternehmen steuert ein kontrollierter Qualitätsregelkreis mit geplanten Prüfungen und umfangreichen Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Damit sichern wir unsere hohe Produktqualität und senken die Produktgesamtkosten im Sinne unserer Kunden.
Wir sind langjähriges Mitglied im Fachverband FED und arbeiten aktiv in verschiedenen Projekten zu Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung.
BGA Rework

Rework und BGA-Reballing

Eine Stärke der TAUBE ELECTRONIC ist das Rework von Bauteilen mit filigranen Anschlüssen und hochpoligen BGAs. Wir sind Experten für anspruchsvolle Rework-Aufgaben, eingeschlossen das Reballing von BGA-Gehäusen mit mehr als 1500 Solderballs. Für die Bestückung von BGA-Balls auf Bauteilen die reballt werden sollen, haben wir ein eigenes Zuführsystem für unseren Bestückungsautomaten entwickelt.  Das verkürzt, insbesondere bei hochpoligen BGAs, die Zeit für das Reballing und auch die Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit.

Wir bearbeiten Bauteile im MikroBGA-Gehäuse mit einem Ballpitch von 400 µm. Für das Rework stehen uns zwei Fineplacer zum Ein-/Auslöten sowie für die Prüfung das Ersascope 1 Plus und das Röntgeninspektionssystem micromex zur Verfügung.

Professionelles Rework von Baugruppen

 Ein- und Auslöten der BGA-Bauteile: Die Möglichkeiten des Fineplacer zeigt das folgende Video:

Qualitätskontrolle: Die Möglichkeiten des Ersascope für die optische Prüfung zeigt das folgende Video: