Unser Ziel ist ein robustes, kostengünstiges Produkt, welches Ihre technischen Anforderungen erfüllt und von vielen Lieferanten beherrschbar ist.

Ein reibungsloser Fertigungsdurchlauf von der Entwicklung bis zur Inbetriebnahme entscheidet wesentlich über den Erfolg.

Profitieren Sie von der intensiven Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Fertigung in unserem Haus.

Unsere Stärken sind:

  • Fehlerfreie Ergebnisse im ersten Anlauf
  • EMV-  & signalintegritätsgerechte Layouts
  • Abgestimmte Lagenaufbauten mit Impedanzberechnung
  • Flex-/Starrflex-Multilayer und HDI-Leiterplatten
  • Umsetzung Ihrer Anforderungen im Bereich Mechanik, EMV, Fertigung und Test/Inbetriebnahme
  • Komplexe 3D Modulkonstruktionen
  • Optimierung  der Produktionskosten
  • Erstellung einer kompletten Dokumentation entsprechend Ihrer Vorgaben

Wir sind fit für Ihre Anforderungen – Fragen Sie uns an!