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Rework und BGA-Reballing

Eine Stärke der TAUBE ELECTRONIC ist das Rework von Bauteilen mit filigranen Anschlüssen und hochpoligen BGAs. Wir sind Experten für anspruchsvolle Rework-Aufgaben, eingeschlossen das Reballing von BGA-Gehäusen mit mehr als 1500 Solderballs. Für die Bestückung von BGA-Balls auf Bauteilen die reballt werden sollen, haben wir ein eigenes Zuführsystem für unseren Bestückungsautomaten entwickelt.  Das verkürzt, insbesondere bei hochpoligen BGAs, die Zeit für das Reballing und auch die Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit.

Wir bearbeiten Bauteile im MikroBGA-Gehäuse mit einem Ballpitch von 400 µm. Für das Rework stehen uns zwei Fineplacer zum Ein-/Auslöten sowie für die Prüfung das Ersascope 1 Plus und das Röntgeninspektionssystem micromex zur Verfügung.

Professionelles Rework von Baugruppen

 Ein- und Auslöten der BGA-Bauteile: Die Möglichkeiten des Fineplacer zeigt das folgende Video:

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