TAUBE ELECTRONIC

Seit 30 Jahren entwickeln wir anspruchsvolle Leiterplattendesigns und fertigen komplexe zuverlässige Baugruppen und Geräte.
Unser Geschäft ist das Design von komplexen impedanzkontrollierten Multilayern in HDI- und Starrflextechnik, die Fertigung von hochzuverlässigen elektronischen Baugruppen nach IPC-A-610 Klasse 2 und 3 sowie das Rework von anspruchsvollen Baugruppen und BGA-Reballing.
Alle Tätigkeiten und Prozesse im Unternehmen steuert ein kontrollierter Qualitätsregelkreis mit geplanten Prüfungen und umfangreichen Maßnahmen zur Fehlervermeidung. Damit sichern wir unsere hohe Produktqualität und senken die Produktgesamtkosten im Sinne unserer Kunden.
Wir sind langjähriges Mitglied im Fachverband FED und arbeiten aktiv in verschiedenen Projekten zu Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung.
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Unsere Firmengeschichte

Die Firma TAUBE ELECTRONIC hat sich seit ihrer Gründung im Jahr 1986 stetig weiterentwickelt und den Veränderungen des Marktes angepasst. Die wichtigsten Ereignisse der vergangenen 30 Jahre sind hier in der Rückschau festgehalten:

2017

  • Zertifizierung des ESD-Schutzes in unserer Fertigung nach IEC/EN/DIN 61340-5-1
  • Erweiterung der Ausstattung mit Fischerscope X-Ray XDV-SDD

2016

  • Erweiterung der Ausstattung mit Schablonenreinigungsanlage CL410

2015

  • Investition Koh Young 3D Zenith AOI System
  • Investition Anlage zur Baugruppenreinigung CL900
  • Verarbeitung von Bauteilen der Bauform 01005

2014

  • Erweiterung der Ausstattung mit einem zweiten Bestückungsautomaten JUKI
    KE-2080

2013

  • Erweiterung der Geschäftsräume mit Schwerpunkt Vergrößerung
    Prüfbereich
  • Erweiterung der Ausstattung mit einem Pastendrucker DEK Horizon 03iX mit
    Pro Aktiv Rakel

2012

  • TAUBE ELECTRONIC GmbH wird Ausbildungsstätte für Elektroniker für Geräte
    und Systeme

2011

  • TAUBE ELECTRONIC feiert 25-jähriges Firmenjubiläum
  • Der Maschinenpark wird modernisiert und vergrößert: Anschaffungs eines 2. Fineplacers zur Erweiterung der Rework-Kapazität; Investition in eine neue Selektivlötanlage Seho PowerSelective mit 2 fach Lötbad; Anschaffung eines Ersascope 1 Plus
  • Verarbeitung von µQFN-Bauteilen mit einem Pitch von 350 µm

2010

  • Susanne Taube übernimmt die kaufmännische Leitung
  • Verarbeitung von µBGA mit Pitch 400 µm
  • Verbesserung des Reflowprozesses: Investition in ein Reflowsystem VXS nitro 2100 von Rehm
  • Teilnahme an den RKW-Projekten „Wachstum“ und „Personelle Vielfalt“
  • Eigene Untersuchungen zur – Minimierung von Voids in Lötstellen; – Optimierung des Durchstiegs in bleifreien Wellenlötprozessen durch Einsatz einer Oberheizung; – Einflußfaktoren für das Auftreten von Lotperlen u.a.

2009

  • Verbesserung der Prüf- und Reworkmöglichkeiten durch neues Röntgeninspektionssystem GE phoenix micromex
  • Erhöhung der Flexibilität in der Baugruppenproduktion: Installation des modernsten schablonenlosen Pastendrucksystems Mydata MY500
  • Rezertifizierung der Fertigungsmitarbeiter nach IPC-A-610D
  • Installation einer lokalen Stickstoffversorgung speziell für den Selektivlötprozeß

2008

  • Installation einer Selektivlötanlage
  •  Zertifizierung des ESD-Schutzes in unserer Fertigung nach IEC/EN/DIN 61340-5-1

2007

  • Design eines hochkomplexen impedanzkontrollierten HDI StarrFlex-Multilayers mit 14 Lagen und integrierten Impedanz Kontrollcoupons
  • Verarbeitung von µBGA-Gehäusen mit 0.5 mm pitch auf Mini-BGA-Modul mit Ballingprozess
  • Anschaffung einer Dampfphasenlötanlage
  • Training und Zertifizierung aller Mitarbeiter (außer Verwaltung) nach IPC-A-610D
  • Installation eines hochpräzisen Bestückungsautomaten Juki KE-2060R für Bauteile von G0201 bis 75 mm x 75 mm

2006

  • Start der Fertigung von Green-konformen Baugruppen

2005

  • Umwandlung des Einzelunternehmens TAUBE ELECTRONIC, Rainer Taube in die TAUBE ELECTRONIC GmbH
  • Rezertifizierung der Fertigungsmitarbeiter nach IPC-610C
  • Fertigung von RoHS-konformen Baugruppen
  • Inbetriebnahme eines Coatingautomaten und eines Röntgenfluoreszenz-Spektroskopiesystems zur Überprüfung der RoHS-Konformität von Bauteilen und Baugruppen

2004

  •  Erweiterung der Betriebsfläche auf ca. 1000 m2.
  •  Umstellung der Fertigung auf Bleifreie Baugruppentechnologie
  • Qualifizierung von Jürgen Paape und Angela Lange zum CID+/FED-Designer

2003

  • TAUBE ELECTRONIC wird zum zweiten Mal in Folge als “Baugruppenfertiger des Jahres” ausgezeichnet
  • Anschaffung eines Röntgeninspektionssystems benchmate/phoenix x-ray

2002

  • TAUBE ELECTRONIC wird mit dem Titel “Baugruppenfertiger des Jahres” ausgezeichnet
  • Einführung von AOI (Automatische Optische Inspektion) in der Baugruppenfertigung
  • Installation des zweiten Bestückungsautomaten HEEB Inoplacer HP
  • Zertifizierung von Rainer Taube als IPC-A-610 Class A Instructor
  • Schulung und Zertifizierung der Mitarbeiter in der Fertigung nach IPC-A-610C

2001

  • Anschaffung eines MIELE Reinigungsautomaten
  • Implementierung des BGA-Reballing-Prozesses

2000

  • Erweiterung der Räume auf 750 m²
  • Anschaffung eines Klimaprüfschrankes
  • Einstellung des Softwarevertriebs

1999

  • Regelmäßig Verarbeitung von BGA und Mikro-BGA-Gehäusen
  • Anschaffung eines Schablonendruckers EKRA E1 mit Visionssystem

1998

  • Implementierung des BGA-Verarbeitungsprozesses in der Baugruppenfertigung
  • Anschaffung eines Bestückungsautomaten HEEB Inoplacer HP und eines FineTech Fineplacers für die Bestückung, Lötung und Entlötung von BGA, CSP und FlipChip
  • Anschaffung eines Konvektionsreflowlötofens

1997

  • Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO9001

1996

  • Kooperationsprojekt mit FHG-IZM zur Entwicklung eines Werkzeugs zur automatischen Überprüfung von Leiterplatten speziell mit MCM’s auf EMV und thermische Probleme

1995

  • Reorganisation aller Abläufe und Vorbereitung auf die Zertifizierung nach ISO9001
  • Ausbau des Vertriebs durch Vereinbarung mit Intergraph über VERIBEST PCB

1994

  • Reduzierung der Projektdurchlaufszeiten und Erhöhung der Qualität durch eigenes Projektmanagementwerkzeug für ULTIboard; Zielsetzung: nur noch ein Redesign vor der Serienfertigung
  • Design und Fertigung einer Baugruppe mit 0.4 mm pitch in SIPAD-Technologie

1993

  • Entwicklung eines EMV-sicheren Umsetz- und Verteilrechners für KRONE REW
  •  Ausbau der Fertigung nach positiver Einschätzung der Marktchancen für Elektronikdienstleister mit Komplettservice

1992

  • Entwicklung eines Zusatzprogrammes für ULTIboard für hierarchisches Leiterplattendesign
  • Entwicklung eines DFX-Interfaces für ULTIboard
  • TAUBE ELECTRONIC tritt dem neugegründeten Fachverband FED bei und ist das Mitglied mit der Nr. 0017

1991

  •  Multilayerdesign im Frequenzbereich 4 GHz; 6ML Starrflex-Leiterplatte für die Medizintechnik
  • Fertigung eines hochzuverlässigen Multiprozessorsystems in kontrolliertem Fertigungsprozeß nach IPC-S-815 auf Multilayern mit Einzelnummerierung und Schliffbildern für jede Leiterplatte; anschließend Bestückung mit ausschließlilch MIL-Bauteilen, Reinigung unter MIL-Grenzwerten und Coating

1990

  • Gründung neuer Geschäftsbereich: Vertrieb von Leiterplatten
  • Entwurf einer komplexen 6-Lagen Grafikkarte mit EMV-Test

1989

  • Eröffnung neuer Geschäftsbereich: Vertrieb von CAE-Software mit ULTIboard von ULTIMATE TECHNOLOGY, Niederlande

1988

  • Design und Bestückung von SMD Multilayern
  • Layout und Fertigung eines hochzuverlässigen Steckkarten-Multiprozessorsystems für KUNOW Elektronik Berlin, Endkunde CAMERON, Schaltplaneingabe mit ORCAD, Layout mit AUTOPCB (Basis AUTOCAD)

1986

  • Rainer Taube, der über viele Jahre Berufs- und Praxiserfahrung in SMD-Design und Baugruppenfertigung verfügt,  gründet das Unternehmen.
  • Die Geschäftsfelder der TAUBE ELECTRONIC sind Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung (speziell SMD und HF); Layoutrealisierung zunächst in Klebetechnik; Herstellung von Musterleiterplatten einschließlich Reprotechnik