Lotpastendruck

Pastendruck ist einer der ersten und wichtigsten Prozesse bei der Fertigung von anspruchsvollen elektronischen Baugruppen. Untersuchungen zeigen, daß Fehler im Pastendruck eine der Hauptursachen für unzuverlässige Lötstellen auf elektronischen Baugruppen sind.

Stencil printed solderpaste depots

Typisches Beispiel für Pastenauftrag mit Schablone

Aufgabe des Pastendruckprozesses ist es, so viel Lotpaste auf die Anschlussflächen zu drucken, daß im anschließenden Lötprozess eine Lötstelle ausgebildet wird, die den Anforderungen des Kunden und/oder der IPC-A-610 für die jeweilige Produktklasse entspricht.

Neben dem Standardverfahren Schablonendruck wird bei TAUBE ELECTRONIC auch schablonenloses JET-Printing mit dem Mydata MY500 für den Auftrag von Lotpaste eingesetzt.
Abhängig vom eingesetzten Druckverfahren – Schablonendruck oder JET-Dispensen – sind unterschiedliche Randbedingungen zu beachten, um Lotverarmung oder Lotüberschuß zu vermeiden, was einerseits zu offenen Lötstellen andererseits zu Lotbrücken führen kann. Beide Verfahren haben Vor- und Nachteile und unterschiedliche optimale Einsatzbereiche, die jeweils sorgfältig abgewogen und teilweise sogar kombiniert werden müssen.

Um hier auch bei geringen Stückzahlen ohne die Möglichkeit von Prozeßoptimierungen fehlerfreie Ergebnisse zu erreichen, werden bei TAUBE ELECTRONIC bereits vor Fertigungsbeginn umfangreiche Risikoanalysen durchgeführt, um eine sichere Entscheidung darüber herbeizuführen, welches Verfahren oder welche Verfahrenskombination die beste Lösung für zuverlässige Lötstellen und Baugruppen darstellt.

MY500 printed solderpaste depots

Typisches Beispiel für JET-Printing

Weitergehende Informationen zu Pastendruckverfahren finden sich auch in der FED Bibliothek des Wissens Band 8 – Kleber- und Lotpastendruck und im neuen IPC-Standard zu den Anforderungen an Pastendruck.

FED Bibliothek des Wissens Band 8 – Kleber- und Lotpastendruck

IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing