Pastendruck ist einer der ersten und wichtigsten Prozesse bei der Fertigung von anspruchsvollen elektronischen Baugruppen. Untersuchungen zeigen, daß Fehler im Pastendruck eine der Hauptursachen für unzuverlässige Lötstellen auf elektronischen Baugruppen sind.
Aufgabe des Pastendruckprozesses ist es, so viel Lotpaste auf die Anschlussflächen zu drucken, daß im anschließenden Lötprozess eine Lötstelle ausgebildet wird, die den Anforderungen des Kunden und/oder der IPC-A-610 für die jeweilige Produktklasse entspricht.
Um hier auch bei geringen Stückzahlen ohne die Möglichkeit von Prozeßoptimierungen fehlerfreie Ergebnisse zu erreichen, werden bei TAUBE ELECTRONIC bereits vor Fertigungsbeginn umfangreiche Risikoanalysen durchgeführt, um eine sichere Entscheidung darüber herbeizuführen, welches Verfahren oder welche Verfahrenskombination die beste Lösung für zuverlässige Lötstellen und Baugruppen darstellt.
Weitergehende Informationen zu Pastendruckverfahren finden sich auch in der FED Bibliothek des Wissens Band 8 – Kleber- und Lotpastendruck und im neuen IPC-Standard zu den Anforderungen an Pastendruck.
FED Bibliothek des Wissens Band 8 – Kleber- und Lotpastendruck