Der Pastendruck entscheidet wesentlich über Lötstellenqualität und damit über Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. Im Schablonendruck werden dabei plane Depots erzeugt, deren Höhe im wesentlichen von der Schablonendicke abhängig ist. Ausgehend von den Designdaten wird die Schablone so gestaltet, daß sich optimale fertigungsgerechte Pastendepots ergeben, so daß auch Mängel in der Anschlußflächendimensionierung weitgehend kompensiert werden können.
