Der Pastendruck entscheidet wesentlich über Lötstellenqualität und damit über Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. Im Schablonendruck werden dabei plane Depots erzeugt, deren Höhe im wesentlichen von der Schablonendicke abhängig ist. Ausgehend von den Designdaten wird die Schablone so gestaltet, daß sich optimale fertigungsgerechte Pastendepots ergeben, so daß auch Mängel in der Anschlußflächendimensionierung weitgehend kompensiert werden können.
Bis an die Grenzen und darüber hinaus
Mit der Investition in die neue Röntgeninspektionsanlage QUADRA7 wurde die Frage nach den Grenzen des Detektierbaren neu gestellt. Zwar wäre es am einfachsten...
Neueste Röntgentechnik bei TAUBE ELECTRONIC im Einsatz
Eine völlig neue Größenordnung der Qualitätssicherung bietet seit kurzem das Röntgengerät Quadra 7 von Nordson Dage. Schon seit 2003 wird die Röntgentechnologie...
Erfolgreiches erstes Jahr mit den beiden neuen JUKI Bestückautomaten RS-1R
Seit November 2020 setzt TAUBE ELECTRONIC zwei neue JUKI RS-1R Bestückautomaten erfolgreich in der Fertigung ein. Nach Abbau der alten und Aufbau der neuen...
Erfolgreiches Rezertifizierungsaudit nach DIN EN ISO 9001:2015-11
Dieses Jahr fand das ISO 9001:2015 Audit unter besonderen Bedingungen statt. Aufgrund der aktuellen Pandemielage musste das komplette Rezertifizierungsaudit mit...
01005 Bauteile mit 60µm Abstand zu Tantal-A Kondensatoren
Im Zuge immer enger werdenden Layouts sollten mit diesem Projekt die Grenzen des momentan Machbaren ausgetestet werden, insbesondere mit Hinblick auf...
Erweiterung der Geschäftsleitung bei der TAUBE ELECTRONIC
Seit Dezember besetzt Herr Dr. Lothar Weitzel die Position eines Geschäftsführers bei der TAUBE ELECTRONIC GmbH. Das Unternehmen war ihm alles andere als...
250µm
250µm pitch – der nächste Schritt in der Baugruppenfertigung Seit vielen Jahren ist es Tradition bei TAUBE ELECTRONIC sich rechtzeitig auf die nächsten...
22.06.2018 Rainer Taube auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf
Präsentation von Rainer Taube am 22.06.2018 auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf zum Thema „The New Proportional Land Dimensioning Concept“ Der EIPC...
Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE
Im Juni 2017 hat TAUBE ELECTRONIC zum zweitenmal erfolgreich seine ESD-Schutzumgebung auf Basis von IEC 61340-5-1 ohne Beanstandungen rezertifiziert. Aufgrund der...
300µm
300µm Pitch – TAUBE ELECTRONIC meistert die nächste Herausforderungsklasse in der Baugruppenfertigung TAUBE ELECTRONIC ist seit vielen Jahren einer der Vorreiter...
17. Berliner Wasserbetriebe 5×5 km Teamstaffellauf
Am 02.06.2016 fand der 17. Berliner Wasserbetriebe 5×5 km Teamstaffellauf im Tiergarten statt. Die üblichen fünf Verdächtigen Mitarbeiter – das Taube-Laufteam –...
Röntgenfluoreszenz-Spektroskopie
TAUBE ELECTRONIC nimmt neues Fischerscope X-Ray XDV-SSD in Betrieb. Seit der Einführung von bleifreien RoHS konformen Fertigungsprozessen ist die...
Lotpastendruck ohne SMD-Schablone
Unser schablonenloser Pastendrucker Mydata MY500 ist eines der modernsten Systeme für Lotpastendruck. Wir erreichen damit eine noch größere Flexibilität bei der...
3D AOI-System Zenith von KohYoung
Mit dem 3D AOI Zenith von KohYoung können wir Baugruppen automatisch inspizieren. Der Kamerakopf verfügt über 8 spezielle Streifenprojektoren, welche eine...
16. Berliner Wasserbetriebe 5×5 KM Teamstaffellauf
Am 24.06.2015 nahmen wieder fünf Mitarbeiter der TAUBE ELECTRONIC GmbH am 5×5 km Teamstaffellauf der Berliner Wasserbetriebe im Tiergarten teil. Wie auch im...
Conflict Minerals
In enger Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten überwachen wir die Lieferkette hinsichtlich der Herkunft der verwendeten Rohmaterialien. Unsere Lieferanten stellen...
Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE
Im Mai 2013 hat TAUBE ELECTRONIC zum zweitenmal erfolgreich seine ESD-Schutzumgebung auf Basis von IEC 61340-5-1 ohne Beanstandungen rezertifiziert. Aufgrund der...
Vias in Pads
Während sie die einen – Entwickler und Leiterplattendesigner – lieben, weil der Platz für die Entflechtung von Leiterplatten aufgrund der immer kleineren Bauteile...
Lotpastendruck
Pastendruck ist einer der ersten und wichtigsten Prozesse bei der Fertigung von anspruchsvollen elektronischen Baugruppen. Untersuchungen zeigen, daß Fehler im...
JET-Printing
JET-Printing oder JET-Dispensen ist ein relativ junges alternatives Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste. Vorteile Schablonenloser Pastendruck Flexible Dosierung...
Kleberdruck
SMD-Bauteile die im Wellenlötverfahren gelötet werden müssen vorher mit Fixierkleber auf der Leiterplatte befestigt werden. Das wirtschaftlichste Verfahren dafür...
Leiterplattenfehler
Auch an zweiseitigen Leiterplatten kommt es gelegentlich zu Fehlern. In diesem Fall ist die Kupferschicht zwischen Hülse und Restring mangelhaft. Sichtbar wird...
Gefälschte Bauteile
Bauteile die mit Zustimmung des Kunden bei Brokern gekauft wurden, müssen bei der Wareneingangprüfung sorgfältig auf Qualitätsmängel untersucht werden.
Durchstieg an verdeckten Lötstellen
Auch bei verdeckten Lötstellen an konventionellen bedrahteten Bauteilen ist die Röntgenuntersuchung zur Prozeßqualifikation und Prüfung unerläßlich. Durch die...
Röntgeninspektion mit GE microme|x
Für die Prozeßqualifizierung und die Kontrolle von verdeckten Lötstellen ist hochauflösende Röntgentechnik heute eine unabdingbare Voraussetzung.
Kameramarken
Kameramarken nach SMEMA-Standard müssen auf allen Leiterplatten vorhanden sein, die automatisch verarbeitet werden sollen. Den aktuellen SMEMA-Standard für...
Kleberdruck
Mit SMD-Fixierkleber bedruckte Leiterplatte im Transportsystem des Bestückungsautomaten
Bauteilfehler
Durch elektrische Überlastung eines Bauteils ist ein Bonddraht verdampft. Erkennbar nur im Röntgenbild!
Auszeichnung Auftragsfertiger des Jahres 2003 und 2002
TAUBE ELECTRONIC wurde 2003 und 2002 als Auftragsfertiger des Jahres in der Kategorie Kleinunternehmen ausgezeichnet .Der Award Auftragsfertiger des Jahres heißt...