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Röntgenfluoreszenz-Spektroskopie

22. Juli 2016

TAUBE ELECTRONIC nimmt neues Fischerscope X-Ray XDV-SSD in Betrieb.

Seit der Einführung von bleifreien RoHS konformen Fertigungsprozessen ist die Röntgenfluoroszenz-Spektroskopie ein gängiges Analyseverfahren bei TAUBE ELECTRONIC.

Das Gerät wird zur Untersuchung von Leiterplatten und Bauteilenoberflächen sowie Lotlegierungen und überwachenden Lotbadanalysen genutzt. Insbesondere wichtig bei gleichzeitiger Produktion mit bleifreien und bleihaltigen Loten.

Daneben kann das Gerät auch für die Kontrolle anderer sehr dünner Beschichtungen im Bereich von elektronischen Bauteilen und Geräten sowie zum Nachweis von RoHS Verbotsstoffen verwendet werden.

Erfolgreiches Rezertifizierungsaudit nach DIN EN ISO 9001:2015-11

Dieses Jahr fand das ISO 9001:2015 Audit unter besonderen Bedingungen statt. Aufgrund der aktuellen Pandemielage musste das komplette Rezertifizierungsaudit mit...

01005 Bauteile mit 60µm Abstand zu Tantal-A Kondensatoren

Im Zuge immer enger werdenden Layouts sollten mit diesem Projekt die Grenzen des momentan Machbaren ausgetestet werden, insbesondere mit Hinblick auf unterschiedliche...

Erweiterung der Geschäftsleitung bei der TAUBE ELECTRONIC

Seit Dezember besetzt Herr Dr. Lothar Weitzel die Position eines Geschäftsführers bei der TAUBE ELECTRONIC GmbH. Das Unternehmen war ihm alles andere als unbekannt, da...

28.01.2020 FED Regionalgruppensitzung in Berlin

Die FED-Regionalgruppe Berlin trifft sich am 28.01.2020 um 13:00 Uhr bei Beuth Hochschule Technik Berlin Haus Gauß Raum B501 Luxemburger Str. 10 13353 Berlin zu den...

250µm

250µm pitch – der nächste Schritt in der Baugruppenfertigung Seit vielen Jahren ist es Tradition bei TAUBE ELECTRONIC sich rechtzeitig auf die nächsten...

22.06.2018 Rainer Taube auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf

Präsentation von Rainer Taube am 22.06.2018 auf der EIPC Jubiläumskonferenz in Düsseldorf zum Thema „The New Proportional Land Dimensioning Concept“ Der EIPC begeht am...

Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE

Im Juni 2017 hat TAUBE ELECTRONIC zum zweitenmal erfolgreich seine ESD-Schutzumgebung auf Basis von IEC 61340-5-1 ohne Beanstandungen rezertifiziert. Aufgrund der immer...

300µm

300µm Pitch – TAUBE ELECTRONIC meistert die nächste Herausforderungsklasse in der Baugruppenfertigung TAUBE ELECTRONIC ist seit vielen Jahren einer der Vorreiter bei...

17. Berliner Wasserbetriebe 5×5 km Teamstaffellauf

Am 02.06.2016 fand der 17. Berliner Wasserbetriebe 5×5 km Teamstaffellauf  im Tiergarten statt. Die üblichen fünf Verdächtigen Mitarbeiter – das Taube-Laufteam – gaben...

Lotpastendruck ohne SMD-Schablone

Unser schablonenloser Pastendrucker Mydata MY500 ist eines der modernsten Systeme für Lotpastendruck. Wir erreichen damit eine noch größere Flexibilität bei der...

3D AOI-System Zenith von KohYoung

Mit dem 3D AOI Zenith von KohYoung können wir Baugruppen automatisch inspizieren. Der Kamerakopf verfügt über 8 spezielle Streifenprojektoren, welche eine weitgehende...

16. Berliner Wasserbetriebe 5×5 KM Teamstaffellauf

Am 24.06.2015 nahmen wieder fünf Mitarbeiter der TAUBE ELECTRONIC GmbH am 5×5 km Teamstaffellauf der Berliner Wasserbetriebe im Tiergarten teil. Wie auch im letzten...

Conflict Minerals

In enger Zusammenarbeit mit unseren Lieferanten überwachen wir die Lieferkette hinsichtlich der Herkunft der verwendeten Rohmaterialien. Unsere Lieferanten stellen uns...

Erfolgreiche ESD-Rezertifizierung bei TE

Im Mai 2013 hat TAUBE ELECTRONIC zum zweitenmal erfolgreich seine ESD-Schutzumgebung auf Basis von IEC 61340-5-1 ohne Beanstandungen rezertifiziert. Aufgrund der immer...

Vias in Pads

Während sie die einen – Entwickler und Leiterplattendesigner – lieben, weil der Platz für die Entflechtung von Leiterplatten aufgrund der immer kleineren Bauteile bei...

Lotpastendruck

Pastendruck ist einer der ersten und wichtigsten Prozesse bei der Fertigung von anspruchsvollen elektronischen Baugruppen. Untersuchungen zeigen, daß Fehler im...

JET-Printing

JET-Printing oder JET-Dispensen ist ein relativ junges alternatives Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste. Vorteile Schablonenloser Pastendruck Flexible Dosierung des...

Schablonendruck

Der Pastendruck entscheidet wesentlich über Lötstellenqualität und damit über Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. Im Schablonendruck werden dabei plane...

Kleberdruck

SMD-Bauteile die im Wellenlötverfahren gelötet werden müssen vorher mit Fixierkleber auf der Leiterplatte befestigt werden. Das wirtschaftlichste Verfahren dafür ist...

Leiterplattenfehler

Auch an zweiseitigen Leiterplatten kommt es gelegentlich zu Fehlern. In diesem Fall ist die Kupferschicht zwischen Hülse und Restring mangelhaft. Sichtbar wird dies in...

Gefälschte Bauteile

Bauteile die mit Zustimmung des Kunden bei Brokern gekauft wurden, müssen bei der Wareneingangprüfung sorgfältig auf Qualitätsmängel untersucht werden.

Durchstieg an verdeckten Lötstellen

Auch bei verdeckten Lötstellen an konventionellen bedrahteten Bauteilen ist die Röntgenuntersuchung zur Prozeßqualifikation und Prüfung unerläßlich. Durch die Analyse...

Röntgeninspektion mit GE microme|x

Für die Prozeßqualifizierung und die Kontrolle von verdeckten Lötstellen ist hochauflösende Röntgentechnik heute eine unabdingbare Voraussetzung.

Kameramarken

Kameramarken nach SMEMA-Standard müssen auf allen Leiterplatten vorhanden sein, die automatisch verarbeitet werden sollen. Den aktuellen SMEMA-Standard für Kameramarken...

Kleberdruck

Mit SMD-Fixierkleber bedruckte Leiterplatte im Transportsystem des Bestückungsautomaten

Bauteilfehler

Durch elektrische Überlastung eines Bauteils ist ein Bonddraht verdampft. Erkennbar nur im Röntgenbild!

Auszeichnung Auftragsfertiger des Jahres 2003 und 2002

TAUBE ELECTRONIC wurde 2003 und 2002 als Auftragsfertiger des Jahres in der Kategorie Kleinunternehmen ausgezeichnet .Der Award Auftragsfertiger des Jahres heißt seit...