250µm

250µm pitch – der nächste Schritt in der Baugruppenfertigung

Seit vielen Jahren ist es Tradition bei TAUBE ELECTRONIC sich rechtzeitig auf die nächsten Herausforderungen in der Baugruppenfertigung einzustellen. Dazu wurde in 2017 ein Projekt für die Qualifikation der Verarbeitung von Bauteilen mit einem Raster von 250µm gestartet.

Auf einem Testboard wurden zwei Bauteile mit echten Bottom Terminated Anschlüssen und verschieden großen Anschlussflächen bestückt und gelötet um die Grenzen der Verarbeitbarkeit zu ermitteln.

Im Verlauf des Projektes wurden verschiedene Schablonendicken und Pastentypen mit unterschiedlichen Druckparametern verarbeitet.

Im Ergebnis zeigte sich, dass nur die optimale Kombination aller Einflußgrößen eine sichere Verarbeitung dieser Bauteile ermöglicht.

Aufgrund der Erfahrungen des 250µ Projektes war es TAUBE ELECTRONIC möglich ein solches Bauteil in einem Kundenprojekt im ersten Anlauf fehlerfrei zu verarbeiten.

Die Ergebnisse des 250µm-Projektes wurden von Rainer Taube auf der FED-Konferenz 2018 in Bamberg präsentiert.